次世代光電デバイスの革新を担う先進パッケージング開発エンジニア

■ 職種

光電デバイス・先進パッケージングエンジニア（ミドル〜シニア）

■ 会社概要

世界170か国以上に最先端の通信インフラやスマート端末を提供する、グローバル規模のICTソリューション企業。研究開発への莫大な投資を背景に、通信・法人向け・個人の各領域で世界トップクラスのシェアを誇ります。

■ 職務内容

（雇入れ直後） LDや次世代LED、フォトダイオードなどの光電デバイスにおける、最先端パッケージング技術の設計・開発。仕様策定から性能評価、最適化までを一貫して担当し、プロジェクトの要求を満たす革新的なソリューションを構築します。
（変更の範囲）会社の定める業務

■ 応募資格

・光通信分野または先進パッケージング技術における5年以上のシステム開発実務経験
・周囲と連携し、自ら課題を特定・解決できるプロアクティブな遂行能力
・技術的な検討結果を論理的に整理し、文書化できるスキル

■ 歓迎条件

・物理、電気、材料工学等の領域における修士以上の専門知識
・光電デバイスの製造プロセスや試験・評価に関する実務経験
・最新の技術トレンドを分析し、新規技術の導入や開発をリードした経験

■ アピールポイント

圧倒的な技術基盤を持つグローバル環境で、次世代製品の核心部に携われます。充実したスポーツ施設やシャトルバスなど、パフォーマンスを最大化するための福利厚生とワークライフバランスが整った職場です。

■ 就業場所

（雇入れ直後） 関東
（変更の範囲）会社の定める場所

■ 給与

経験・スキルを考慮の上、社内規定により決定

求人内容の詳細は面談時にお伝えします。

【ホームページからのご応募＝企業への応募確定】ではございませんので、情報収集から始めたいという方もまずはお気軽にご連絡ください。
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